ICP刻蚀机(GSE C200)

型号:GSE C200.

原理:

电感耦合等离子体刻蚀机,将反应气体分解电离产生正负离子、电子、中性粒子等,具有较强的化学反应活性。两个射频源,可以单独控制离子密度和离子能量,ICP功率控制等离子体密度,RF射频功率控制离子轰击能量,具有低压强、高等离子体密度、低轰击能量等优点,可以获得更高的刻蚀速率以及更好的各向异性刻蚀

技术指标:

工艺气体:CF4、SF6、Cl2、BCl3、Ar、O2

ICP功率:03000W,RF功率:01500W

AlN刻蚀速率:100400nm/min

Al0.8Sc0.2N刻蚀速率:80150nm/min

GaN刻蚀速率:50300nm/min

Mo刻蚀速率:50300nm/min

采用静电吸盘,Chuck温度:-2080℃

8inch片内刻蚀非均匀性:<±5%

应用:

主要用于8inch及以下尺寸AlN / Mo / GaN材料刻蚀,侧壁角度可控,刻蚀底部光滑。


示例:


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