F5(集成微系统封装平台)
集成微系统封装平台（8寸线）是中科院苏州纳米所重点建设的产业研究工程化项目，平台得到了中科院、省产研院、苏州工业园区各级领导的关心和支持，已建成超净室面积2300平方米，各类晶圆微纳加工、封装和量测设备100多台/套。平台具备先进的硅基微纳加工和系统集成技术加工能力，面向新型智能传感器和半导体器件开展工程化技术研究。重点部署了Micro-LED器件、压电MEMS器件、高精度惯性MEMS器件、光学及红外MEMS器件、先进集成封装等支撑条件建设。
平台配备了步进式光刻机、AlN溅射台、VHF/XeF释放、TRIMMING、ICP、PVD、CVD、CMP、电镀、大压力键合机等设备，具备Micro-LED、FBAR、原子芯片和TSV封装等特殊技术研发能力。平台开放运行，可以用于Micro-LED器件、压电MEMS器件、GaN/SiC电力电子器件和原子芯片系统等研发和试制.
平台由国内领先的纳米加工公共平台运营团队负责运行，具有十年以上公共开放平台运行经验，在用户导入、工艺支撑、技术支持和知识产权保护等方面积累丰富，运行模式成熟，可以加快客户和合作伙伴的研发进程。