开放的压电MEMS研发线
集成微系统封装平台配备了AlN溅射台、VHF/XeF释放、TRIMMING、ICP、PECVD、电镀、大压力键合机等设备，具备FBAR、原子芯片和TSV封装等特殊技术，最小线宽350nm。平台开放运行，可以用于压电MEMS器件、GaN/SiC电力电子器件和原子芯片系统等研发和试制。
成熟的公共平台运行机制
集成微系统封装平台由国内领先的纳米加工公共平台运营团队负责运行，具有十年以上公共开放平台运行经验，在用户导入、工艺支撑、技术支持和知识产权保护等方面积累丰富，运行模式成熟，可以加快客户和合作伙伴的研发进程。
完善的纳米器件研发生态
集成微系统封装平台与苏州纳米所纳米加工平台、苏州纳米所测试分析平台、苏州纳米所张家港研究院外延平台、苏州纳米所南昌研究院纳米加工平台（封装）和苏州纳米所佛山研究院加工平台强强联合，共同构建微纳米器件设计、加工、测试、小批量试制和封装公共服务平台，形成完善的纳米器件研发生态圈。